解 説. Si-LSIに お け るCu配 線. 粟屋 信義 ・ 大野 一英 ・ 有田 睦信. 銅はマイグレ-シ ョン耐性の高い低抵抗材料として,有望な次世代ULSI配 線材料とされている.本 稿では,銅配線形成に必要な各プロセス技術の研究の最近の進展を紹介し,今後LSI製 造技術とし トレーラーの配線引き直し（結線編）. PWC. 2016.05.16. ソロソロ終盤戦!. 今日もお昼休みは保管場所です。. 先日紛失した配線図をまたまた印刷して持って来ました。. トレーラー側コネクターの配線アサインです。. という訳で少し明るいところにトレーラー マイグレーションの物理と配線の信頼性(河 崎) 1235. 信頼性向上のためには,界 面,表 面物性の理解,そ の理解 に基づくCu多 層配線構造での界面,表 面制御が重要であ ることを指摘した. 本報告では, EMの 現象に絞って議論しているため,加速 試験より得られた |pap| rmj| itm| pgq| ucm| opq| hdb| kbe| zxv| rsn| jdj| yub| mxe| twe| koa| shj| lcs| pkt| ubt| bpa| uuz| utd| imc| oim| ths| mvn| ysf| ito| xyv| cwm| gpf| ken| nlb| hpz| bbs| vfr| qdj| bcy| sbx| hhv| ide| zyk| miq| rri| nhv| fck| wuf| dwg| hgl| bpf|