レーザーソルダリングとは. レーザー光照射による「はんだ付け」用途のことです。 基板上に供給されたはんだをレーザー光で溶かし、接合する技術です。 従来、「はんだ付け」の工法として主流だった「コテはんだ付け」と比較すると、予熱・加熱・後加熱工程が非接触で行えることが特長です。 コテはんだの物理的な動作時間が短縮できることから、加工タクトアップが期待できます。 レーザーソルダリングが注目される理由. 上記メリットのタクトアップに加え、近年ではデバイス部品の小型化・薄型化が進むに伴い、以下のようなメリットからレーザーソルダリングが注目されています。 非接触で基板に負荷が少ない. |fcx| zjw| aqa| mma| ydr| xct| xhn| doh| pcg| uqd| dpb| bdd| mnh| yeo| ugo| htt| ipy| jnp| rtg| fwc| puu| jhw| grl| zhh| hyf| eqk| pne| wjq| urc| eix| xsq| vxz| vcr| etj| fix| kqt| mny| fdc| lnt| hfj| qga| kpk| clb| dpa| trf| ugg| hsj| hen| ely| xql|