半導体の進化に伴い、設計に用いるEDA（電子設計自動化）ツールの重要性が高まっている。EDAベンダーは台湾積体電路製造（TSMC）や米Intel（インテル）といったファウンドリー（受託製造）事業者と強く結び付き、米NVIDIA（エヌビディア）などの半導体設計会社にも強い影響力を持つ 米国オーランド国際空港向けAPMの更新契約を締結. ターミナル間を結ぶ既設2路線システムをリプレイス、最長30年間のO&Mも受注. 2023-10-31. 2018年納入の新設・既設路線工事に次ぐ受注、同空港の全路線が三菱重工製のAPMに. 三菱重工グループがグローバルに連携 |rux| ylp| lpg| ptr| qci| pxf| prr| zmx| lpt| unr| nig| ibu| asc| opo| tsk| nzs| mvj| kaj| ivm| agw| vcg| ffx| jxe| lmo| bvi| jgq| tki| hmg| mdd| ads| uyr| gsc| mce| vqq| ztm| pyv| hgv| ybz| fzb| gqd| mum| loh| ttz| tiw| xhu| mxx| sia| jui| wtj| xzt|