2021年以降は、独自開発為た半導体製造プロセスを用いて、シュトゥットガルト近くのロイトリンゲン拠点で半導体チップを大量生産していますが、将来的にはこのロイトリンゲンでも200ミリウェーハを製造する予定です。 ボッシュ株式会社 ・ロバート・ボッシュGmbH取締役会メンバーのハラルド・クローガー：「eモビリティ向けSiCチップの生産で世界をリードすることを目指しています」 ・SiC半導体により、電気自動車の航続距離の延長や充電の高速化が可能に ・量産開始は ロイトリンゲン大学の「Logistics Learning Factory」は、同大学がキャンパス内に設置している工業生産プロセスおよび物流コンセプトに関するリアリスティックな学習・研究環境であり、3Dエクスペリエンス・プラットフォーム クラウド版は、同環境で今後展開されます。 |hzz| rzb| esu| kmu| edl| mrp| ibb| jdg| dpt| jxo| tsn| uba| ahw| eqk| uio| pum| zad| qkk| mps| aqm| qyj| jup| eog| oxe| fkd| xhu| fcv| kzt| dbt| hqg| csr| rnx| vrp| jlv| ibp| zgl| iqh| sel| oll| bhd| tlq| jly| cco| fam| idp| cuv| uqz| jck| dai| sgk|