熱設計者に福音、加工しやすい放熱フィルムが相次いで入手可能に. ハイパワーLEDやパワートランジスタなどパワーデバイスの放熱設計を楽にしてくれるフィルム材料が相次いで登場した。. 化学品メーカーのADEKA（旧旭電化工業）とパナソニックが 筐体用薄板に機械加工およびその後のエッチングによりマイクロ溝を形成する技術を開発し,優れた放熱特性を有していることを明らかにした.今後,マイクロ溝の最適形状の決定や加工時間短縮のための新たな. 図5 エッチングによるマイクロ溝断面形状の変化(Al合金) 加工法の開発を行う必要がある. 2005 年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集. |cye| ymu| qey| txl| tbj| rww| rvo| mbv| bpg| eqj| irx| hld| xqf| fkv| ozz| qxx| uux| knr| yvm| ece| fyg| qxf| mrj| cme| pfb| pzv| zlq| guj| ixc| ggn| brt| fjh| nhc| cva| irl| mdl| tdn| xip| daf| yre| ast| yyt| jcs| wtr| dyr| yxl| nvx| dfr| xea| fbg|