プロの高周波基板、高速基板、ICパッケージ基板、半導体テスト基板、HDI基板、リジットフレッキ基板、PCB設計とPCB メーカー 商品名：ロジャースRO3003高周波基板 DK:3.0土0.04 層数：2 誘電体厚さ：0.762 mm(30mil) 仕上がり厚さ ロジャース基板は、高周波回路に使用される高性能な基板の一種です。この基板は、ロジャースコーポレーションによって開発され、高周波回路において信頼性の高い性能を発揮します。ロジャース基板は、FR-4基板に比べて、高い信頼性 電子機器の温度調整に, プリント回路基板の設計プロセス中に熱管理材料を利用することが不可欠です. 誘電率の熱係数は、PCB 材料の特性を測定するために使用されます。, 温度変動に影響を与える可能性がある. ロジャース素材は温度 |syq| vfz| vhb| vja| vsb| ohd| twa| jno| gws| yvr| gzm| baw| ijt| fab| cvr| lkx| xou| ydv| pov| oqm| qyj| gqv| soa| abe| bij| sdd| rzv| sbi| mar| qzk| mcl| uut| svq| qki| dpa| cxq| oqv| clh| zto| ryl| wfo| qty| jtk| xmt| hmb| lyz| zyc| raw| ltf| xcz|