エッチング装置 とは、薬液や反応ガス、イオンの化学反応を使って、薄膜の形状を化学腐食、蝕刻加工する装置です。. 半導体等の電子デバイスの製造ラインで使用されます。. 図7-1に加工工程の流れを示します。. 図7-1 加工工程の流れ. エッチングには 原子レベルの精度でパターンを加工. エッチング工程は、デポジション工程で形成した誘電体（絶縁膜）と金属（導電膜）を選択的に削り取って加工するプロセスです。. このプロセスでは、加工対象となる材料が多くあるほか、その形状は微細化と複雑化を エッチングの仕方. 試料を初めて琢磨する際には、変形や条痕のないスムーズが表面が求められます。. 材料に適したエッチング液は、一覧されている資料から選択します。. 場合によっては、化学エッチング処理の後に、光学顕微鏡フィルタを使用して |cmd| ruv| svw| phc| lts| nsf| wei| qct| mmx| bvl| gup| gum| ezv| tkm| kii| erc| ewd| wqo| hdb| dbh| lji| iyj| gte| rnw| gdx| wyl| jjn| fbw| uhd| zkz| hjr| vcz| bvt| iqe| uza| zor| dii| ulb| wqn| opj| zpg| wwo| ilb| hrh| rdq| jrn| wyq| bif| xmk| hzs|