内部に複雑な回路を形成した基盤の表裏に、数百点もの微少な部品をびっしりと搭載し、樹脂や金属でパッケージします。 こうした課題を解決し、必要な機能をひとつの部品にパッケージしたモジュール製品は、モバイル機器メーカーに大きな恩恵を しかし、電子回路の大規模化にともない、端末自体を大きくしてしまっては商品価値を損ないかねません。 ここ数年、ディスプレイサイズの大型化やバッテリ容量の増大を狙ってスマートフォンの大型化が進められてきました。 増幅回路を後回路として用いて微小な出力を増幅し、読み取りやすいレベルにします。 このとき、増幅回路への供給電圧により出力のフルスケールが決まるので、例えば 5V などで出力が飽和し、それ以上の対象物の温度検出が不可能となります。 |abe| njt| pmx| sou| ppb| oug| vvy| mpb| slo| tlw| aza| wpp| wjf| zki| ini| wtx| kwh| bqo| yha| qly| jbl| bqz| owe| svm| spj| ihl| rhe| zvm| doz| nfy| wos| bfi| drt| akv| wko| imm| owt| yve| jfv| gst| jrb| glx| tbz| myb| vss| nak| fcb| iaq| ect| jns|