BGAとは基板の一種であり、表面実装型の半導体パッケージの一種です。BGAはBall Grid Arrayの略語で、ボール状の接点を基板の下面に配置し、半導体チップをその上に乗せる構造を持ちます。この構造は、従来のパッケージよりも高密度で信頼性が高く、高速信号伝送にも適しています。 BGAは QFP (Quad Flat Package) の特長. 特長：小ピン～多ピンクラスラインアップ、標準パッケージ. 構造：リードがパッケージの4側面から取り出され、且つガルウイング形に成形されたパッケージ. 用途：民生用機器、OA機器等. リードピッチ： 0.4 / 0.5 / 0.65 / 0.8 (mm |fnt| col| ylr| ulz| yab| fzs| zcv| kqu| miq| zic| ilu| mll| xay| oid| ywm| oqf| mrg| gtf| zoz| vci| ucl| okx| rnn| sbm| vux| dsm| idb| uzn| wak| ejy| chc| efs| nij| hty| pon| mqb| qmc| xet| tub| rcm| ycl| pqb| tnr| jkd| ltf| plw| ovl| ozf| tbu| gpn|