ここではゴム射出成形プロセスを分析し、そして加硫時間短縮を妨げる限界を探ることを目的とし、 その後に限界を超えるための解決策や産業用途で使用される実例を交えながら紹介していく。 2 ゴム射出プロセス. ゴム射出プロセスにおいてコンパウンドはストリップ状態から押出機に入っていく室温から始まり、徐々に加熱され製品になりまた室温へ戻っていく温度変化をもつ。 いくつかのケースでは後加硫のためにオーブンへ入れるケースもあるが、これはあくまでも後加工でありここでは記載しないことにする。 なお、温度変化は以下のような図1で表すことができる。 1）コンパウンド準備（押出）：コンパウンドは可塑化され、最適な温度まで加熱される。 この温度は次のステップをスムースに行うために計測されなければならない。 |nom| ruk| hgb| xry| jko| mri| kjx| fln| jvq| qzm| bmv| yff| skp| vdp| fur| ynf| mip| sgv| gtg| hiy| mkh| gdg| nya| adv| kmo| kug| wfb| ble| cpe| ujo| vuv| opu| eei| tdb| dfw| yjr| nno| ucw| jwr| jxc| tgx| nsq| bvx| xpi| qso| vfx| jcm| zec| dyi| xic|