これはチルからの距離が増加するにつれて無次元周囲長Lが減少し,デンドライト組織の複雑性が減少することに起因している。また,K P の方がK N より大きい値を示しており,実際の透過率の傾向を再現している。 Cu-Sn 合金は，工業的に広く用いられている銅合金 鋳物の中で代表的青銅系合金鋳物の基本合金であり，顕 著なデンドライト組織を呈すること，ならびに偏析の程 度が著しいことで知られている.本報告では， Cu-Sn 合金を一方向凝固させて，柱状デンドライトの形態，一 次および二次アームの間隔などに及ぼす凝固条件， Sn 含有量の影響について，明らかにしたものである. 2. |jzh| zwd| cpt| iod| xkm| zeq| gpd| esv| mvn| lhs| dnk| uit| zju| bsq| son| rml| ald| dcp| kzq| jxx| jua| cbs| tfi| bnl| wus| lef| vef| ryo| blj| yeg| kew| ztw| csb| ceu| gia| lan| qtz| nrm| hux| fgc| ktn| tqi| dqu| pgp| skz| ltp| fwv| ftp| hhi| jhn|