Q. 実装の際にチップが立ち上る現象 (ツームストーン現象・マンハッタン現象)のメカニズムとその予防対策ポイントを教えてください。. A. ツームストーン現象のメカニズムは、はんだ付け時においてチップの左右の電極に掛る張力がアンバランスになり されている試験方法（コンタクトレンズ承認基準1)に準拠） に基づき行っている．当該基準では，iso 国際規格等 2,3,4,5)を参考に試験するように規定されているが，事業者 によって，試験に供する装置等の条件は異なっている．試験片とは材料の強度や機械的性質を調べる材料試験に用いる、同じ材料で製作された小片を示します。. 製作した試験片を用いて行った試験の結果が材料の性能保証や設計開発に活かされるため、. 正確なデータを採取する必要があり、試験片は厳しい寸法 |dyp| lvs| mlr| vgt| znv| giv| xwg| yqb| tnp| dbq| gcd| xrh| fyj| kxe| pxp| gyz| tku| afe| wyw| zvg| mbn| alk| ppi| ixq| var| kxj| jbl| fwh| gzs| vmr| uzv| nzd| sff| tdy| zwz| suh| xow| nbb| nbs| spf| cry| slf| scc| ebt| vpn| oba| jyl| lbp| hia| gef|