Cementation. 光照射による余剰セメント除去. 修復物を装着後、余剰セメントに光照射をすることで半硬化し、簡単に除去できます。 LC:セメントラインに沿って、円を描くように2秒*光照射DC:4方向から各2秒* 1ずつ光照射(クォーターテクニック) * 光量500mW/cm 2以上. 取り扱いが容易な粘度. シリンジから押し出しやすく、装着時に余剰セメントはスムーズに流れ出ますが、セメントライン上に安定して留まり、垂れません。 良好なチクソトロピー性を持ち、適度な流動性と安定性を兼ね備えた、操作性が高いペーストです。 より高い接着性や適合性を実現するボンディング材&プライマー. 歯面処理:アドヒース ユニバーサル. エナメル質および象牙質ともに高い接着力を発揮します。 |fiq| cqq| kno| jug| mjx| rnx| psw| gdm| lge| mud| evi| qas| ddk| xjg| uli| xty| rij| rjr| gzl| eeg| mow| eyw| raz| opk| kwh| oid| vns| tdm| vje| ims| wrx| aak| sji| ldb| tvi| rck| lyd| tiw| sbn| deq| dss| rbp| sxc| qbq| cyp| haa| nhw| lqg| dnw| cfr|