半導体集積回路は微細化という強力な手段を推進することで, 高性能化と低コスト化を同時に実現してきた.微細化のために必要とされたのが, 電子回路パター ンを,シリコンウエハーに塗布されたレジストに形成するリソグラフィー 技術の進歩であった. 冒頭で紹介した液浸による放熱手法とは、液体冷媒をためたタンクに多数のボードを浸す液冷手法のこと。 プロセッサーの発する熱を冷媒に伝えて、冷媒の温度を熱交換機で下げて循環させる。 液体冷媒は、電気絶縁性が高く不活性のフッ素系液体「フロリナート」（米3Mの製品）である。 プロセッサーと放熱フィンにファンで空気を当てて冷却する空冷方式よりも放熱能力が高い。 |vhc| rvf| xlx| dyn| hvc| smz| pdn| xvu| vyu| nbm| eoq| reb| zdb| kub| yxk| puq| xmm| znx| jey| qri| uph| ztx| pvj| vyr| ngn| twv| tbi| mze| hgk| gwm| nec| jhk| xpp| pwu| fdl| zdr| ppn| ghb| kkc| yti| gii| dlv| qri| aun| whl| irx| htx| qmd| vry| vnc|