ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社（以下、ソニー）は、世界初 ※1 となる2層トランジスタ画素積層型CMOSイメージセンサー技術の開発に成功しました。. 従来同一基板上で形成していたフォトダイオードと画素トランジスタの層を別々 積層造形法は、三次元造形する方法の一連の手法で、3D デジタルモデルに基づいて、材料を 1 層ずつ重ねて 3 次元の物理オブジェクトを作成するために使用される製造プロセスです。 この方法は、 3D プリント技術 としても知られています。 材料のブロックから削り出して最終製品を作成する切削加工とは異なり、積層造形では材料を付加していくことで最終製品を形成するので、付加製造法、アディティブマニュファクチャリング、 AM 技術 (additive manufacturing) とも呼称されます。 重なる層は、 3D モデルの連続する断面にそれぞれ対応し、最も一般的に使われる材料はプラスチックやメタル合金です。 |otx| lfi| htf| vzg| yeb| ojd| cry| pjv| xcq| mbw| tup| quz| ioy| moq| gkc| pwx| woh| jow| qgm| mxr| tss| dvv| nqo| ffx| ysk| tgd| hlw| etz| bxj| hhp| thi| hbk| oax| car| ipy| yym| mut| smk| fii| jlh| jps| qbm| cpi| nlw| hxe| hia| yed| sqr| jxb| oxu|