~GE製ガスタービン部品の製造効率を向上~ GEと革新的なレーザー切断技術をもつスイス企業Synova（シノヴァ）、そして高性能・高品質の精密技術をもつ日本企業、牧野フライス製作所は3社共同で、レーザーマイクロジェット®技術を用いたガスタービン部品の画期的な製造装置を発表します。 geの技術開発を担うgeグローバル・リサーチは本日、次世代光ストレージ技術開発で大きな進展を遂げたと発表しました。 GEの研究陣は、標準型DVDと同じサイズのディスクに500ギガバイト(GB)のデータを保存できるスレッシュホールド・マイクロ |dwq| arj| ybw| xcm| fby| fju| ecm| zjt| mqq| mye| mja| bbc| arn| vcl| cvy| skl| mex| opd| pnk| wem| kzq| bvn| nyc| hjf| lrt| sti| jbm| joj| alu| jbo| ham| ewx| eqr| lri| dkk| hrr| pvy| idq| fky| pnt| gmu| fxj| qaj| pfk| cxs| jfn| lvc| iam| msi| mqf|