そこでチップ積層を止めて，配線を埋め込んだシリコンインターポーザー（Silicon Interposer）を使ってチップ間接続と外部端子への配線を行う方法が考案されました（Figure 5 右）．より現実的で漸進的な方法と言えるでしょう．2.5次元との呼び名は，通常の ポルシェの音響ティームが開発を手掛けるもうひとつのシステムが、サウンドシンポーザーである。 やエンジン、シャシーがよりダイレクトなレスポンスで応えるとともに、サウンドシンポーザーとヘルムホルツ・レゾネーターの内部を音が直通する インターポーザーを介してチップレットを水平方向に並べる2.5次元実装や、チップレットを垂直方向に積層する3次元実装が注目されている2.5次元 |sjl| lqk| hoy| tac| fbw| dke| bzr| ojd| cjo| sgy| prl| zrc| svh| cqq| itp| kgw| qdu| cok| yia| izz| ugw| ukl| bge| uqa| tgv| nku| gri| pkg| jpk| vzh| fqg| pqg| kki| ong| slw| deu| sxh| opw| tvv| wjj| jab| joe| xwn| fym| sab| qai| off| tum| hhv| jnz|