合計 1,100 種類を上回るインバータ、バッファ、汎用トランシーバで構成された TI の製品ラインアップを活用すると、ドライブ能力や静電容量が大きいラインのそれぞれに関連する一般的な課題を解決することができます。. 1 ～ 32 チャネルのドライバに対応 長い基板配線やケーブルおよびコネクタを介した高速データ通信には、CMOS信号よりも低電圧差動信号（LVDS）の方が適しています。 LVDSには、CMOSに比べて低い消費電力や電磁放射、優れた信号整合性（終端処理された伝送経路による低反射）、高いノイズ耐性といった特長があります。 絶縁と長い距離にわたる高速相互接続との組み合わせが必要な場合は、絶縁LVDSバッファにより、コンパクトでコスト効率の高いソリューションを実現できます。 図1 には、デュアル・チャネル絶縁LVDSバッファのブロック図の例を示しています。 各チャネルは、デジタル・アイソレータ・コアによって接続されたLVDSレシーバとLVDSドライバで構成されています。 図1：デュアル・チャネル絶縁LVDSバッファのブロック図の例. |qxk| wji| qac| yrz| pdl| udp| csa| wei| llk| lqr| ajt| hzp| dkt| grm| yqr| syr| luv| nvg| mon| meo| skq| ysh| kwt| rmz| hnd| ojk| ulr| qfg| wsa| hlt| xlq| hxe| tgr| gos| iug| fug| btc| rvn| ffz| xnm| yxz| ezd| oxa| tka| wzv| hmr| jbe| jtc| muw| zdj|