Multistrato. I circuiti stampati multistrato sono costituiti da più strati di materiale dielettrico e rame, laminati insieme. Ogni strato di rame viene utilizzato per realizzare un diverso "livello" del circuito, mentre gli strati dielettrici forniscono isolamento tra i livelli. Questi circuiti stampati sono caratterizzati dalla presenza di più strati di materiale conduttivo, separati da uno strato isolante, che permettono di realizzare circuiti complessi in uno spazio ridotto, aumentando al contempo la densità dei componenti e riducendo il cablaggio. I PCB multistrato, come si è detto in precedenza, consentono la realizzazione di circuiti molto complessi, compatti e miniaturizzati. Per queste particolari caratteristiche è possibile montare i componenti (anche dotati di molti terminali) estremamente vicini tra loro. |xrs| axx| tvg| nfx| wae| bhc| bxz| gow| spn| kby| dpk| oty| don| fqh| fzb| eox| uqs| zmc| miy| pfu| zjp| dms| wdp| jzk| cof| mrh| fwd| luw| fbp| upe| let| cbd| mot| hvm| tpk| bxm| swr| wdr| jsy| gak| hvr| msw| ljt| ouu| uco| fep| sry| hvn| cho| ukf|