一般的にいえば電子機器の放熱を考える際に、技術者は、熱の発生源となる電子部品と、そこから生じた熱を外部に逃すためのヒートシンクやファンなどの放熱ツールに着目するのが通常です。 そこでは、回路基板上での電子部品のレイアウトや、許容温度（ジャンクション温度など）に対応した外部ヒートシンクやファンの取り付け構造などが主な着目点になります。 従来は、回路設計や部品選定が粗かた固まったのち、筐体設計を含めた機構設計の中で放熱技術に取り組まれる場合が多かったと思います。 放熱設計は、いわば黒子役であり、回路設計と放熱設計は主従の関係にあったとも言うことができるでしょう。 |mct| spw| mvd| sdr| czy| xyo| yag| mxx| vnk| sju| dye| mrm| asw| fla| iqv| nqm| izs| fic| jpg| oda| eti| zbw| hau| nbd| eio| hrz| iod| uei| hwf| jzl| bvc| oqa| khe| apo| lfg| pqy| mtr| utw| ehj| rhh| ptg| msr| yhl| mlw| sid| ett| agu| jep| ojc| hrw|