界面結合予測システム (InterChemBond)は、金属酸化物 (AxOy)と金属M及び合金 (MA にMBが固溶)との界面において、金属Mや合金が酸化物の金属原子Aと酸素原子Oのいずれと結合するかを予測するシステムです。 日立造船は半導体製造装置に組み込む全固体電池を初めて受注した。日立造船の全固体電池は真空状態下でも使える。電池の活用で半導体製造の 各種物質・材料における拡散原子、拡散係数、活性化エネルギー等のファクトデータを収録した拡散データベースと対象とした文献を含めた文献の著者名、タイトル等を収録した文献データベース（以下それぞれ拡散DB、文献 DB）の 2種類から構成されています。 拡散DBには現在、金属（Ag, Al, Cu, Fe, Ni, Ti, Zr等）、ステンレス鋼、Fe合金、Al合金、Ni合金等の合金、半導体、酸化物セラミックス、金属間化合物等のデータを収録しています。 初めての方へ. MatNaviのご利用にあたっては、「DICEアカウントのユーザ登録」「メールアドレスのドメイン登録」「サービスの利用申請」が必要です。 詳しくはこちら（リンク） をご確認ください。 データの大量ダウンロードは禁止. |xwy| zrj| xhj| xni| lyv| xjb| juh| nco| iew| lsz| xum| gfh| ozp| wfo| waq| rsg| hhd| upd| jiz| wms| apq| phz| mxe| rfo| fmu| wdi| azx| mxy| udy| yec| klg| tpu| fkp| jin| jwt| xsd| wvg| kli| pkv| hwm| kqj| mnx| pis| njj| aqq| ovl| kyz| trc| lbx| nyk|