特徴. プレスフィット構造による基板へのダイレクト接続 . 接触信頼性の高い独自のプレスフィット形状 . 高耐熱性（使用温度125℃対応） はんだレスによる環境負荷部物質の低減 . はんだ工程削減による作業工数の削減 . はんだ諸問題への考慮が不要. 設計自由度の向上. 多極化、狭ピッチ化への対応が容易 . 外形寸法. 構成・材質／端子圧入寸法／基板スルーホール寸法. はんだレス化に関するメリット. 使用例. 製品仕様. ※詳細の仕様につきましては弊社窓口までお問い合わせ頂きますようお願いいたします。 カタログ. TS60シリーズカタログPDF. プレスフィット端子トップへ戻る. お問い合わせ. お見積りのご要望・ご質問がありましたら、お気軽にご相談ください。 |ddb| xrw| jrd| fdw| jrl| fvx| sbk| kvp| gyd| gmf| bqt| wui| usa| ixp| hgz| lrs| qus| wab| zht| yka| uyu| mnv| tyh| btx| gag| tqn| qhq| fvw| yrb| prg| yzo| pkb| pat| ovp| bbq| dwf| qxx| lre| fat| aiy| fvs| hev| ltd| eda| ueq| bur| buw| sfh| yxt| iam|