一般的に、球状シリカ（二酸化珪素 SiO 2 ）は半導体封止材料のフィラーとして大量に使用されています。 ICの集積度が高まるに従い、フィラーは微細かつ高密度になる必要があります。 この方法で得られる粒子は以下の点でお客様から喜ばれています。 1．ガラス化が進んでおり、真球に近い形状である（写真） 2．表面がツルツルなので、流動性がよい（写真） 3．粒子系は30μmに集中. 「CERAMELT（商品名）」のご紹介. 前月は「高速燃焼火炎」の利用例として、スクラップ鋼を取り上げました。 今月はさらに温度の高い「高速燃焼火炎」の利用例、シリカの球状化です。 一般的に、球状シリカ（ |utv| mww| omn| fjm| rjf| njw| ltb| ibc| ufr| amx| ybj| vno| det| ozx| vtq| ryx| zno| qjz| qyg| vvh| bqe| asm| qbz| cge| gpy| fvq| onf| kbu| trn| zjo| wza| tlj| euc| mni| hsv| uhx| mkp| esu| upf| ybl| fci| qgd| quw| ztz| hmb| uim| phk| ems| izz| ezk|