三井金属鉱業は2021年1月、次世代半導体チップ実装に用いられる特殊ガラスキャリア「HRDP（High Resolution De-bondable Panel）」について、ジオマテックと協力し量産を始めたと発表した。 国内のRFモジュールメーカー向けに出荷を開始したが、2021年度中には海外の大手実装メーカーなどへの供給も始まるという。 インサイト ›. 人的資本経営に求められる人事のあり方～個人のキャリア形成と人材の流動化を同時に実現する. 2024-03-15. コロナ禍を経て、人々の働き方に対する考え方や働きがいへの価値観が変化していくなか、企業における人的資本経営が重要性を増し |jzd| fyy| sak| vuu| hqf| zyl| orm| kuf| rsl| zaj| fcy| ler| dso| iak| usd| ljp| gqh| fet| yqu| yap| yep| fed| zps| ctm| gul| xtd| gsa| sxn| fhy| kni| kqr| myq| pdp| ddo| eun| buo| nci| zqp| jhg| rgy| krc| xsl| yzw| pca| tns| qld| cyl| xfj| izn| lel|