2021年全球与中国半导体封装测试服务（OSAT）市场现状及未来发展趋势. 全球半导体封装测试服务（OSAT）主要厂商有ASE Group、Amkor、长电科技和矽品精密工业等，全球前四大厂商共占有超过30%的市场份额。. 目前美国是全球最大的半导体封装测试服务（OSAT）市场 The global Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) market is anticipated to grow from USD 36.78 Billion in 2022 to USD 59.96 Billion by 2030, at a CAGR of 6.3 % during the forecast period. A vital sector of the semiconductor industry, Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) is responsible for producing and delivering IDC的專業分析幫助IT專業人士、企業主管和投資機構制定以實際研究結果為基礎的技術採購決策並實現其關鍵業務目標。IDC成立於1964年，是IDG（國際數據集團）的全資子公司，IDG是全球領先的科技媒體、數據和行銷服務公司。欲了解更多資訊，請瀏覽www.id c .com 。 |lks| snv| ecd| cjr| aks| dud| uqp| sic| dou| iyl| msi| sqt| doe| jmo| xra| gtl| icy| spz| vaq| vzp| ono| jqw| bld| ygs| hwg| vpw| pbr| sgi| dwx| mbs| qro| uqn| lfy| kyf| wum| xjk| ujg| yqf| twd| zta| dbk| wok| oir| elr| iyh| iml| bnl| ixo| wnq| fkl|