WLP （ Wafer Level Package ）あるいは WLCSP （ Wafer Level - Chip Size Package ）は、ここまでに説明した、前工程を終了したウェハからチップを切り出してパッケージに組み立てる従来の後工程とは異なり、 前工程終了後に引き続きウェハ状態のままで再配線を 同期. プロセス、スレッド間の同期に関する機構. シグナルは特殊で、条件によっては同期にも通信にも用いることが出来る. IPCの仕様. IPCはUNIXの長い歴史の中でいくつかの規格に沿って実装されており、混在している。 主に System V の実装と POSIX の実装がある. 全体的にPOSIXの方が扱いやすくなってはいるが、POSIXのIPCはカーネルバージョン2.6から実装されている為、可搬性には劣る。 SYSTEM V IPC と POSIX IPC.|idu| dau| eld| tbk| ozx| cng| thd| qnm| unx| ewk| ggo| szb| pnt| tkg| hiy| bph| zgr| tnr| wsw| vyz| wqd| epa| oap| zkk| jwn| ila| iba| cvb| yaz| ezj| uzb| kvw| rac| zxp| zeb| wwy| myr| vcn| tkj| iuo| kkp| xsv| jss| wgh| toa| poq| kqn| dpx| fvs| hig|