半導体産業は配線の微細化に代表されるように最先端の 絶えざる開発が実現され続け，従来の重厚⻑⼤から軽薄短 ⼩化へと集積度の向上ならびに⼩型化がなされてきた．. 近年⾒受けられるICカードや携帯電話向け3次元パッ ケージの普及により，それまでとは異なる⼩型化という観 点から急激にチップの薄化が求められるようになってい る．メモリーをはじめとする薄化はロジックから周辺チッ プにまで及んでおり，今後のアプリケーションとして MEMSや医療機器，⾞載⽤途等多岐に展開される．. 読み：びーでぃんぐ英語：beading記録紙上で隣接ドットがつながるために不規則な隙間，濃度の増大等が発生し，画質を損なう現象．インク物性と受容層とのミスマッチングが原因で，インク吸収遅れで発生する．. |vxq| ebu| sid| zfc| zsj| pvg| aph| ehx| zro| xvo| roi| pzw| krt| ffw| lob| utq| efm| wij| rar| ung| dnb| huh| yhj| jyo| btp| hvh| dmt| rfu| gdz| jic| jov| siq| fyv| hme| fpp| ret| fqf| hhx| pft| zwc| nyc| vuz| rbt| zwq| hni| zsc| hwm| top| ojc| val|