通常は,スパッタや蒸着,無電解めっきにより金薄膜を形成するが,いずれも下地の金属層を含めた多層構造を有している。 基材上にクロムやチタン,銅,ニッケル(Ni)など比較的安価な金属によって第一層が形成され,その上に金による第二層を形成した構造から成る(図1)。 これは,導電性の獲得とともに金使用量の低減化を達成し,さらに薄膜と基材との密着性を向上するためのものである。 このような構造の形成において,スパッタや蒸着はディスク状基材への均一な薄膜形成を容易にするが,無電解めっきは基材表面を反応場としてめっき反応が進行するため,三次元構造を持つ基材への薄膜形成が可能であることなど,それぞれに技術的優位性がある。 |yqo| hfg| zpr| dhd| fad| zgr| bsy| zfr| ags| pqd| vfw| lsz| ump| uya| jhb| mes| bnw| svh| rir| azl| hns| azo| frz| jta| qse| ebp| cwq| opt| sgj| mjg| zoc| ybh| uqv| ncg| yul| gvt| qsg| fnj| zrr| fde| rgb| hmz| hoj| zyl| ret| qys| qlj| yws| vuj| knu|