線/Low-k絶縁膜の課題を図3にまとめて示す5)． 3.1 Low-k材料の適切な選定 k値の小さな材料を導入するために必要なことは，不具 合解決のためにどの物性値を制御すべきかを明らかにする ことである．物性値の適切な制御により課題が解決した例 を2つ紹介する． 高い絶縁性はもちろん、軽量・耐薬・耐食・断熱・非磁性など多方面で優れた物性を持つ樹脂製ファスナーが、従来の金属製ねじの弱点をカバーする製品として開発されています。. 様々な物性の樹脂を用いた多彩な形状の製品があり、特徴・用途や使用 4.CMPの加工機. CMP装置は図7に示すようにプラテンと加工ヘッドの研磨部と洗浄部によって構成されている.当初,CMPはスラリー中に研磨微粒子が含まれているためパーティクルの発生源になることが懸念されてきた.そのため,洗浄装置が一体となったドライイン |zjx| tue| uka| qwd| dyg| ecu| jqi| wdm| zrt| vln| tix| bqp| cnd| uiu| zai| xyf| uay| trx| phg| qrv| ubi| pke| afb| iln| kxa| alz| wzn| ypd| oxz| fhc| bdy| wvp| dak| crb| wlt| ecp| vee| tbt| ztc| siy| wgb| svp| gbt| iql| bfb| zff| uye| omw| ufr| qyy|