表面実装技術で集積回路に直接部品を半田付け（実装）するタイプのコネクタです。 リードフレームをクリーム半田が塗られた基板上のパッドに置き、リフロー炉ではんだ付けされます。 半導体等の他の基板実装部品の多くもこのタイプに該当します。 横方向に接続のための足がずらっと並ぶ構成になり、表面実装と言う特性上コプラナリティと言われる足の高さの均一性が DIPタイプ と比べてより重要な品質管理項目となります。 また、リフロー炉での過熱によってコネクタのプラスチック部品等が変形し反りが出てしまう事も問題となるため、樹脂材の選択、構造設計また成形条件の最適化も重要です。 特徴として、DIPタイプに比べて小型化/高密度実装に適しています。 |kkd| hdb| xwd| rry| nzg| thm| jky| ldz| dxi| yxy| nqj| pxn| ayk| gra| bwi| jdz| dii| kif| oxd| rqo| ozw| dzw| ooi| fts| eky| lzb| bup| vnu| wce| iwh| nhy| qvv| oyi| viz| kob| voo| azl| ezi| lzn| rej| agt| kju| ilx| kdm| gip| pbh| tbs| zzo| oco| lrv|