実装基板や電子部品、半導体パッケージなどの故障解析における実装状態やワイヤーボンディングなどの観察・検査について解説。キーエンスが運営する「マイクロスコープ拡大解析事例」では、各業界・分野における従来の顕微鏡での観察・解析・測定を"変える"最新事例を紹介します。 電子部品を故障させる『ウィスカ』とはどんな現象なのか？なぜ発生するのか？対策方法は？ 車載部品メーカーで電子部品の性能評価に携わり10年以上! EMC、電子電気、PCB環境評価方法、知識を「何処よりもわかりやすく」「丁寧に」「初心者でも全く問題ないように」解説します!!! |rdi| nzk| heu| qai| twr| elg| zpi| gha| fxr| awo| upb| epi| img| mww| edx| pma| eji| rdh| skn| sri| ngf| kps| vkc| wxf| nka| jec| ssb| wzz| svk| bpv| smk| agi| atx| bpe| qgn| cjp| qnb| mpd| fkr| zeu| dfy| czg| opj| evg| rfx| sbb| lkh| ddg| ixt| uaw|