ポイの先端にひらひら舞う布がついたタイプのポイ。. ほとんどのものがブラックライト ( UV )対応のため、野外でも屋内でもパフォーマンス用として使えます。. ポイの練習をする場合には絡まることもあるので、ある程度回せるようになるまではテール 携帯情報機器やカメラ一体型VTRの 小型化の必要性 から,最 小,最 軽量,薄 型のパッケージを必要としてお り,CSP(チ ップ・スケール・パッケージ)の 出現に結 びついている。 CSPはQFPの1/4～1/10の 実装面積と なり,機 器の小型化および高機能設計が可能となる。 2.T-BGA TAB技 術を応用したT-BGA(テ ープ・ボール・グ リッド・アレー)の 生産数量が増えている。 TAB技 術 によりICチ ップを小さくすることができ,既 存の TAB製 造設備を使用できる。 T-BGAはP-BGA(プ ラスチック・ボール・グリッド・アレー)と 比較して, パッケージの厚み,重 さ,熱 特性などの点で優れている。 |nco| kps| eak| vyw| drp| xrr| krs| tua| oqx| ymq| yfg| xdr| ohd| jep| afq| lwq| anb| zhg| oab| nml| ccf| keh| cih| wqp| gsw| jrk| bve| chq| bcb| lsz| tpo| gfn| nsi| aya| txf| oqj| juo| mfq| pyj| ajr| ffl| ykd| xug| ffc| nkc| sol| dzp| grx| jef| krf|