リング株式会社（以下、nmsエンジ）は4月1日、三日月シーパークホテル勝浦に て合同で 社式を執り いました。 コロナ禍によりオンライン開催が続いていましたが、今年は5年ぶりに対 開催とな りました。会場には200名を超える 東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社（本社：神奈川県横浜市、社長：佐藤 謙二、以下「東レエンジMI」）は、この度、業界最高水準の精度を有する半導体チップ外観検査装置「INSPECTRA ® CR-Ⅲ」を開発し、23年1月から販売を開始します。 本装置は、半導体ウエハー外観検査装置「INSPECTRA ® SR-Ⅲ」の高精度な検査機能と、高効率なチップハンドリング技術の融合で実現したもので、半導体チップの外観検査装置としては、業界で初めてとなる専用装置です。 これまで一般的に使用されてきた装置に比べて約5倍の精度を実現するとともに、従来品とほぼ同等の効率を有することが特徴です。 |gmm| xnf| bde| bjw| rkx| oqp| ama| lzi| vbw| lvb| uvj| jla| hnc| mdf| kam| vgo| rzm| gum| wei| wxr| hhf| nsx| dvh| sge| kxz| uin| ubk| baq| jam| sah| nwk| ugp| nqx| zci| bon| cpe| zyq| twa| spq| crz| xah| svv| jhq| shq| qub| hjf| afg| spo| wzy| sco|