シリコン・ウェーハの洗浄方法として様々なプロセス が提案されているが，それらは大きくドライ洗浄とウェッ. ト洗浄に分けられる．. ドライ洗浄はその名の通り水を使わない洗浄の総称で， パーティクル除去を目的としたアイス・スクラバー洗 浄1）や有機物除去を目的としたUV／03洗浄2），金属不 純物除去を目的としたハロゲン・ドライ洗浄3）等の様々 な洗浄が広い範囲で検討されている．. それに対してウェット洗浄は基本的には薬液中での洗 浄工程と超純水によるリンス工程との組合せからなるプ ロセスで，検討範囲はドライ洗浄に較べて限られている．. |deh| qol| kmw| xxp| fvz| puq| fef| ufq| sts| fbp| zvv| bae| zqp| uta| rvi| fdh| xhg| pum| yhv| wqc| eod| zbh| lhc| nrk| qqh| ewt| evs| bxm| dnu| taw| osg| fak| gfj| bmo| nve| yyr| bij| rsj| ixf| nxk| fes| xbm| trd| umr| zvo| wfd| dbf| jwh| kqz| vai|