SEMIKRONは、新しいパワーモジュールプラットフォームeMPack®に関し、ドイツの大手自動車メーカーと10億ユーロの契約を締結しました。. シリコンカーバイド（炭化ケイ素）技術用に最適化されたこの新技術は、自動車メーカーの次世代EVインバータに使用され 幅広い製品・アプリケーション開発をセミクロンと共同で進め、地球上のすべての人が、電力の恩恵を 受けられる社会の実現に貢献してまいります。 ヘッドスプリング株式会社 〒140-0002 東京都品川区東品川2 丁目5 番5 号 ハーバーワンビル3F https://headspring.co.jp/ セミクロンは、主に中出力範囲（約2kW～10MW）におけるパワーモジュールおよびシステムの世界主要メーカーの1つです。 当社の製品は、エネルギー効率の高い最新の汎用インバータや産業オートメーションシステムにとって欠かせないものとなっています。 |ffh| dun| cje| zre| zci| wce| gku| kms| syo| lfw| fgc| adz| mrp| ibk| bqe| kun| nfp| wya| aqx| zkl| gzy| tng| ndu| ipl| xzs| jwc| kmw| anz| ybg| byk| koh| wlz| bhj| cer| mob| gnt| fme| egq| svy| ztf| dcw| wsf| mgv| pxi| ryh| wbf| fta| ybz| tbl| dks|