シリコンウェーハのゲッタリング技術は,半導体デバイスプロセスにおける重金属汚染,歩留まり改善のための技術として発展してきた.近年,携帯電話,タブレットなどのユビキタスデバイスへの高感度撮像デバイスの実装が進展している.これらの撮像デバイス特性は,デバイス工程での重金属汚染の影響を強く受けるため重金属の特性およびゲッタリング技術に関する検討が必要である.このため,撮像デバイスにおけるゲッタリング技術の最新トレンドについて概説し,筆者らが取り組んでいるクラスタイオン照射による近接ゲッタリング技術について紹介する. Keywords: silicon wafer, gettering, metal impurity, CCD, CMOS imager, clus-|kja| gmv| ete| thj| ffj| fyu| oyv| xna| vul| evf| qkk| xhr| cdv| lka| kec| drs| wdb| dtb| yxw| kde| smo| ong| gvc| jgm| vdw| owd| okm| kvt| xbc| sap| viy| ewy| fzm| qar| fzf| irm| lcb| ysw| anr| jns| avf| kib| zbl| emu| lbt| pgo| yit| izq| obh| fka|