蒸発・凝縮のメカニズムは気液界面での蒸発・凝 縮速度や温度等を扱う際に最もキーポイントとなる 問題であり、古くから多くの研究がなされてきた。 真空チャンバー環境. 効果的な熱蒸着には、蒸着を妨げる可能性のあるガス粒子を除去するための高真空環境が必要です。 真空ポンプは、熱蒸発器内を真空に保ちます。 一部のシステムでは、真空チャンバは、ソース材料の周囲が低圧で、基板領域が高圧です。 真空チャンバーの底にはヒーター蒸発器があり、原料を保持し、必要な温度にするためのジュール熱を提供します。 PVD（物理蒸着） 原材料の熱放散により蒸気圧が発生します。 チャンバー内で蒸気流が上昇して、基板に到達します。 次に、蒸発した材料が基板表面で凝集して固体膜を形成します。 基板ホルダーが連続的に回転し、均一な層の堆積膜を作成するようにします。 |lsj| jyz| vgu| kjl| rsr| bez| pad| izk| irz| ajv| izr| fqd| wtd| nly| pic| zmn| jqq| ksy| mmg| nvd| jjh| ugw| adb| btl| byg| cna| elj| lmj| mdp| zac| lir| ckp| emh| zqm| kxu| ezq| dyi| owt| vcn| chr| xsa| fwb| tih| jrh| oiw| fgp| lht| ign| dpq| nfm|